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電工電子產品環(huán)境試驗高溫低溫試驗導則
2013-06-14 來源: 作者: 閱讀:次
電工電子產品環(huán)境試驗高溫低溫試驗導則
☉、產品及部件的性能一般受其內部溫度的影響與制約,而內部溫度則決定于其自身所產生的熱量和 周圍的環(huán)境條件。
☉、不論何時,當產品及其周圍環(huán)境形成的系統(tǒng)中存在溫度梯度時,則其間就存在熱傳輸過程。 本部分包括低溫和高溫試驗,帶溫度突變試驗和溫度漸變試驗,散熱試驗樣品和非散熱試驗樣品 (后者有無人工冷卻均可適用)。
☉、試驗設備(箱或室)可用有強迫空氣循環(huán)的和無強迫空氣循環(huán)的?傄(guī)程圖見附錄J。 1.1基準環(huán)境條件
☉、產品將來工作的實際環(huán)境條件往往是不能準確地預知,也不能準確地規(guī)定的。所以,在設計、制造 或試驗時一般不可能用實際環(huán)境條件作為依據。
☉、因此,有必要考慮下列諸因素并規(guī)定一些常用的基準環(huán)境條件。 1.2非散熱的產品若環(huán)境溫度均勻不變、產品內又不產生熱時,則熱流方向是:環(huán)境溫度較高時,熱由周圍空氣傳人該 產品;反之,若產品溫度較高,則熱由產品傳人周圍空氣。這種熱傳輸過程將不斷進行,直到產品所有各 部分的溫度均達到周圍空氣溫度時止。此后,除非環(huán)境溫度有所改變,熱的傳輸過程將停止。這種情況 下,確定基準環(huán)境溫度是簡單的,唯一的條件是它應當均勻分布而且恒定。但當產品達不到周圍空氣溫 度時,基準環(huán)境溫度的確定就較為復雜,這時應考慮采用1.3的結論。

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