japanese日本护士xxxx18一19,国产乱码二卡3卡四卡,国产欧美亚洲精品第二区软件 ,国产99视频精品免费观看9,国产精品成人va在线播放

埋電容PCB的制作難點剖析-正航儀器
行業(yè)資訊
·  當前位置:網站首頁 >> 新聞中心  >> 行業(yè)資訊
埋電容PCB的制作難點剖析
2014-02-27    來源:正航儀器    作者:正航網絡  閱讀:次

 

一、薄芯板

由于埋電容材料的芯板都較為薄,介質層厚度成50靦此次采用的埋電容介質材料的介質層厚度只有14底銅厚為35,所以在內層制作過程中,過水平線前處理,貼膜,曝光以及顯影蝕刻都將會有一定的難度。

二、漲縮

由于埋電容材料的芯板都較為薄,尺寸穩(wěn)定性相對較差,在制作過程中熱膨脹系數(shù)的不同芯板內的殘余應力等都會使芯板產生漲縮,特別是經過壓板高溫固化后,經向和緯向將產生同程度的收縮。

三、板翹

因埋容材料的芯板較薄,尺寸穩(wěn)定性較差,易產生漲縮所以在制作過程中易產生板翹現(xiàn)象。

四、電容值控制

埋電容材料在制作過程中,有較多因素將影響到最終得到的電容值,包括:芯板內積存的水分,長時間的高溫制程等這些因素都對電容值控制有一定的影響。

 

埋電容PCB制作難點

 

五、難點控制

針對以上對埋電容PC B制作的難點分析,對內埋電容PCB加工流程進行以下的控制:1.薄芯板為了解決芯板較薄的問題,蝕刻困難的難點蝕刻需要進行兩次制作;

1、漲縮

為了控制薄芯板的漲縮,LZ層圖形制作時,對菲林經向和緯向同時進行10/1(XX)系數(shù)的預放;在下料后,內層圖形后,壓合后蝕刻后,對板件進行150 e*4 H的烘烤處理,以減少板內殘余水分釋放其應力;

2、板翹

2.1板件在壓合后鉆完孔后進行烘板150 e*4 H處理,以除去板內水分,使板材內的樹脂完全固化進一步消除板材內的殘余應力;

2.2為了使疊層結構盡可能對稱,工程設計時板件的疊層結構設計盡量對稱,以減少因結構不對稱所產生的板翹問題

2.3在壓合過程中,保持升溫速率在1.31.8 e/min,壓合完烤板巧e*4 H在板件上壓制一定重量的鋼板,以釋放殘余應力

3、電容值控制

為了保證實際測試的電容值和設計電容值的偏差在士10%以內,此次制作過程中在開料后,LZ層圖形蝕刻后,L3層圖形蝕刻后外層蝕刻后,噴錫后將板件進行烤板150 e*4 H,以將板件內的水分釋放出來。

本文由正航儀器報道整理編輯,如有出入,歡迎提出您的看法,我們一起進步!http://cdpoly.cn

上一篇: 計算機輔助塑封可靠性研究問題
下一篇: 普及埋電容PCB知識
  相關信息