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計算機輔助塑封可靠性研究問題
2014-03-03 來源：正航儀器 作者：正航網(wǎng)絡(luò) 閱讀：次
元器件封裝的可靠性，直接影響到元器件的性能。伴隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品的體積隨著需求不斷向小型化方向發(fā)展，芯片的集成度的也不斷提高，元器件的封裝尺寸也跟著變的越來越小，元器件的使用條件變的越來越苛刻，封裝的可靠性變得尤為重要。本文的研究工作借助計算機軟件，對元器件產(chǎn)品數(shù)據(jù)進行匯總，統(tǒng)計失效數(shù)據(jù)，并繪制圖表對失效的比例和趨勢進行分析。以塑料封裝為重點，研究以下問題：
1.通過冷熱沖擊試驗、恒溫恒濕試驗、壓力鍋試驗等可靠性試驗，分析塑封可靠性問題。
2.塑料封裝可靠性失效時的主要現(xiàn)象，主要以SOT-23、TO-126、TO-252封裝形式為主進行介紹。
3.封裝的主要缺陷及對應(yīng)的解決措施總結(jié)。本論文對封裝方面的主要問題進行分類，通過有針對性的可靠性試驗，通過使用計算機軟件統(tǒng)計分析并提出解決方法，對提升塑封產(chǎn)品生產(chǎn)的良率及可靠性，具有重要意義。（正航儀器撰稿）http://cdpoly.cn
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